真钱牛牛官网 想科推出全新AI荟萃芯片，正面挑战博通与英伟达

　　想科系统（Cisco）周二推出一款全新芯片及路由器，旨在加快超大型数据中心的信息传输，将与博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）的家具伸开竞争，分食范畴达6000 亿好意思元的 AI 基础神气开销盛宴。

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　　想科暗示，其Silicon One G300交换芯片预测于本年下半年上市，将匡助检修和动手 AI 系统的芯片，通过数十万条链路高效互联。

　　想科通用硬件业绩部实行副总裁马丁・伦德在接受路透社采访时暗示，该芯片将秉承台积电 3 纳米工艺制造，牛牛并搭载多项全新 “缓冲减震” 特质，幸免 AI 芯片荟萃在数据流量突增时出现拥挤。

　　想科预测，这款芯片可让部分 AI 缱绻任务速率普及28%，部分原因在于它能在微秒级自动绕开荟萃故障，再行路由数据。

　　伦德称：“当你领少见万、数十万条团结时，拥挤问题会常常出现。咱们专注于荟萃端到端的合座效果。”

　　荟萃已成为 AI 范畴的关键竞争赛说念。英伟达上月发布最新系统时，其中六颗中枢芯片里就有一颗荟萃芯片，平直与想科家具竞争；博通则以 “战斧”（Tomahawk）系列芯片角逐团结阛阓。

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背负剪辑：郭明煜